Dettagli Progetti e Finanziamenti

Backplane Ottico per Apparati ICT di Alta Capacità

BACKOP

Finanziamento del: Ministero dell’Istruzione, Università e Ricerca (MIUR)  
Calls: PON 2010
Data inizio: 2011-10-01  Data fine: 2015-05-30
Budget totale: EUR 5.053.160,50  Quota INO del budget totale: EUR 886.550,31
Responsabile scientifico: Giacomo Angeloni    Responsabile scientifico per INO: Gagliardi Gianluca

Sito Web: Visita

Principale Organizzazione/Istituzione/Azienda assegnataria: SOMACIS

altre Organizzazione/Istituzione/Azienda coinvolte:
CNR – Istituto Nazionale di Ottica (INO)
CNR – Istituto di Tecnologie Industriali e Automazione (ITIA)
Compel Srl
Somacis Spa

altro personale INO coinvolto:

De Nicola Sergio
De Rosa Maurizio
Grilli Simonetta
Maddaloni Pasquale
Paturzo Melania
Rocco Alessandra


Abstract: Con il termine backplane (pannello di interconnessione) si intende in generale il manufatto di materiale composito sul quale si innestano i vari sottosistemi di un apparato per telecomunicazioni o trasmissione dati. Il progetto BACKOP intende verificare la fattibilità industriale di un backplane ottico destinato ad apparati di rete che supportino una molteplicità di tecnologie trasmissive, dal layer TDM ai layer a pacchetto Ethernet, MPLS ed IP.
Nel backplane ottico i segnali di interconnessione tra i sottosistemi dell’apparato sono trasmessi su fibre ottiche, invece che sulle tradizionali piste in rame. La trasmissione di segnali su fibra ottica infatti permette di evitare interferenze elettromagnetiche fra canali fisici adiacenti e di ridurre l’energia necessaria a trasmettere il quanto di informazione sull’unità di lunghezza della connessione. Queste caratteristiche fanno prevedere che un backplane basato su tecnologia ottica possa aumentare la capacità di trasmissione e ridurre la potenza assorbita, a parità di costo e di dimensioni fisiche.
Si intende perciò progettare e realizzare alcuni dimostratori di backplane ottico, utilizzando tecnologie di produzione, in prospettiva scalabili per produzioni su larga scala. Il Progetto verificherà la fattibilità tecnologica e prestazionale del backplane ottico di interconnessione. I collegamenti ottici tra backplane e schede saranno garantiti da connettori innovativi, concepiti e realizzati nell’ambito del Progetto massimizzando la compatibilità con gli standard esistenti. I dimostratori verranno validati in termini di funzionalità e verranno anche analizzati nelle caratteristiche industriali e di affidabilità.

Esperimenti/Studi INO correlati:
Evanescent-wave sensing and spectroscopy
Physical sensing with optical-fiber ring, grating-based and coupled resonators

Risultati scientifici:
1) Sensitive strain measurements with a fiber Bragg-grating ring resonator
2) Investigation of fiber Bragg grating based mode-splitting resonant sensors
3) Split-mode fiber Bragg grating sensor for high-resolution static strain measurements

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